按照惯例，苹果将在下月召开秋季新品发布会，今年最大的看点依然会是新一代iPhone——iPhone6s/6s Plus。日前，爆料达人uSwitchUK和OnLeaks率先爆出了这两款新机的CAD渲染图，PP助手从渲染图中了解到，iPhone6s的机身厚度将比iPhone6提高0.2mm，背部摄像头依旧凸起。
(图1：iPhone6s CAD渲染图)
机身更厚 iPhone6s或配更强悍相机模组
据最新的CAD渲染图显示，iPhone6s的厚度从原先iPhone6的6.9mm上升到了7.1mm，而iPhone6s Plus的厚度也从7.1mm上升到7.3mm。虽然厚度增加，但摄像头凸起的问题却依旧存在，对此外媒猜测这是由于苹果为这两款新机装备了更强悍的相机模组所致，结合此前“iPhone6s的摄像头参数将从800万提升至1200万”的传闻来看，这样的解释有一定的可信度。
iPhone6s屏幕部件曝光 或整合Force Touch功能
虽然上周有自称富士康员工的人爆料称iPhone6s不会有Force Touch功能，不过据微博用户@GeekBar创始人磊哥曝光的iPhone6s屏幕部件图片来看，新一代iPhone配备Force Touch的可能性还是很高的。
(图2：iPhone6s屏幕组件曝光)
与iPhone6相比，曝光的iPhone6s屏幕背部并不是由固定扣具和螺丝固定的，而是采用铆接方式固定起来的，这些背部的点很可能与Force Touch技术相关。而来自苹果供应链的消息称，供应商已从今年6月开始出产新的Force Touch模块，并在7月份加大生产规模，这让“iPhone6s搭配Force Touch”的传闻变得更真。
iPhone6s其他硬件升级 A9处理器+内存提升
除了摄像头升级和加入Force Touch功能之外，iPhone6s还将配备性能更强、功耗更低的A9处理器，运行内存很有可能从1GB提升至2GB。由于苹果采用LPDDR4内存，因此iPhone6s在数据传输速度和功耗方面的表现也会更好。此外，来自富士康内部的最新消息显示，iPhone6s/6s Plus将不会再有16GB容量版本，取而代之的将是32GB版本。
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