近日，英特尔公司表示，其旗下芯片代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司安谋合作，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品能够在英特尔的工厂生产。
也就是说，英特尔将代工基于安谋内核的移动Soc，后续也可以将潜在设计扩展到汽车、物联网（IoT）、数据中心等领域。
设计下一代移动SoC的安谋客户将可以使用英特尔18A工艺技术。该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于IFS强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能，是该公司计划在2025年前夺回晶体管性能领域领先地位的最后一步。
英特尔曾经是中央处理器（CPU）芯片领域的最大品牌，但长期以来，它的技术制造优势已经被台积电等竞争对手削弱。
台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂，英特尔此举为很多得不到代工服务的厂商提供了新选择，将向他们提供代工、封装、软件优化等系统性服务。分析人士称，英特尔此次与安谋合作，是希望能够在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。
不过也有业内人士表示，由于台积电在代工和先进制程上的发展过于超前，三星和英特尔在短期内较难超越。综合
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