近日，晶亦精微科创板IPO获上交所受理。晶亦精微上市将为我国半导体CMP设备国产替代按下“加速度”。
晶亦精微本次首次公开发行新股不超过7134.06万股，占发行后总股本的比例不低于25%，最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况最终确定。本次募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目:
来源：晶亦精微招股书
CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，在晶圆完成每层布线后实现全局纳米级平坦化与表面多余材料的高效去除，保证光刻工艺套刻精度和多层金属互联的高质量实现。
在先进制程集成电路的生产过程中，每一片晶圆都会经历几十道的CMP工艺步骤。以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP设备应用将更为频繁。
根据Gartner数据，在半导体厂商的资本开支中，约70%-80%用于设备投资；在半导体设备投资中，半导体制造设备投资占半导体整体设备投资的比例约为80%；CMP设备占半导体制造设备投资的比例约为3%。
净利润实现“高质量”增长
背靠国有企业、大基金加持下，2020年到2022年晶亦精微实现的营业收入分别为0.998亿元、2.197亿元、5.058亿元。这家成立不满五年的CMP设备公司，营收规模快速增加，年复合增长率超125%。
2020年到2022年期间，对应的扣非净利润分别为-0.156亿元、0.116亿元、1.27亿元。在前期投入大量资金研发CMP设备下，近年晶亦精微也开始逐步实现盈利。经营性收入节节攀升，主营业务盈利能力逐年增强。
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从净利润角度来看，2020年到2022年分别为-976万元、1418万元、1.28亿元。与扣非净利润共振，也从侧面体现出晶亦精微营收并不依赖国家补助收入、投资收入等非经营收入，公司净利润增长高速且“高质量”。实现净利润飞速增长的关键是公司净利润提升。
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2021年晶亦精微主营业务毛利率同比飞速上涨的主要原因有3条
1，随着半导体设备市场国际环境日趋恶化，“国产替代”被提上日程，晶亦精微被中芯国际等众多公司“备胎转正”。
2，2020年起，晶亦精微多个型号CMP设备陆续完成客户验证并进入量产阶段。2021年度，晶亦精微CMP设备产量快速增长。
CMP设备开始放量，规模化采购使得晶亦精微议价能力提高，同时晶亦精微优化供应商体系及零部件设计，原材料平均采购价格下降较快。
3，随着产量增长，单台CMP设备所分摊的人工成本、制造费用减少。
2022年度，晶亦精微主营业务毛利率同比小幅下降，主要是因为晶亦精微实现销售的CMP设备因不同客户定制化需求而导致设备具体配置略有差异。2022年在半导体下行趋势影响下依旧保持较高的水准的毛利率，实属难得。
值得注意的是，晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行业上市公司平均值。
营收9%来自CMP设备销售
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人为景璀，控股股东是四十五所，实际控制人是中国电科集团，大基金二期是其第五大股东。
四十五所CMP事业部早在2017年便研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，在CMP设备领域技术积累深厚，是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。目前，晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。
晶亦精微营收超9成都是来自CMP设备销售业务，销售的均为8英寸和6/8英寸兼容CMP设备，具体实现的销售收入分别为0.98亿元、2.15亿元、4.96亿元，呈逐年快速上涨趋势。
来源：晶亦精微招股书
晶亦精微8英寸CMP设备包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，12英寸CMP设备包括Skylens系列和Horizon-300系列，6/8英寸兼容CMP设备包括Horizon-T系列和Horizon-TPO系列。
在2020年到2022年晶亦精微12英寸CMP设备尚未销售收入，但12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证。
CMP设备“国产替代”潜力巨大
全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态。根据Gartner数据，应用材料和日本荏原两家制造商的CMP设备全球市场占有率超过90%，尤其是在14nm以下先进制程工艺产线上使用的CMP设备主要由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。在CMP设备市场，除了美国应用材料和日本荏原之外，晶亦精微国内的竞争对手还包括华海清科、 中微公司 ( 688012 )、 北方华创 ( 002371 )、芯源微、盛美上海。
在经营规模上，2022年美国应用材料、日本荏原、华海清科、晶亦精微实现的营业收入分别为257.85亿美元、51.19亿美元、16.49亿元、5.06亿元，晶亦精微的营收规模在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面仍与两家行业巨头存在一定差距。
在应用制程上，美国应用材料、日本荏原的CMP设备均能应用于最先进的3nm制程工艺；华海清科也已实现28nm制程的成熟产业化应用，14nm制程工艺技术进入验证中；而初创企业晶亦精微在应用制程上相对落后，公司最先进的为12英寸的28nm制程工艺技术，目前已完成工艺验证，但还没量产也尚未产生销售收入。
半导体设备行业是半导体产业的核心支撑行业。根据SEMI数据，2021年随着半导体行业景气度回暖，全球CMP设备市场规模迅速回升至27.83亿美元；2022年，全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，市场规模保持稳定。
全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模连续3年保持全球第一。
面对国内海量的市场，国产替代势在必行。晶亦精微在通过研发投入不断增加，对技术实现更新迭代，逐步打开国内市场，实现国产替代。
根据SEMI数据，2020年-2022年中国大陆的CMP设备市场规模分别为4.29亿美元、4.90亿美元和6.66亿美元；同期，晶亦精微的CMP设备销售收入分别为0.98亿元、2.15亿元、4.96亿元。据此测算，晶亦精微2020年-2022年在中国大陆的CMP设备市场占有率约为3.49%、6.87%、10.68%。
来源：晶亦精微招股书
在销量方面，2020年到2022年晶亦精微的CMP设备销量分别为10台、21台、49台，每年翻倍增加，三年翻涨近4倍。
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2022年晶亦精微每台8英寸CMP设备售价981.16万元，每台6/8英寸兼容CMP设备售价1475.03万元。
客户群体方面，晶亦精微的CMP设备主要在中国大陆销售，同时已批量应用在中国台湾主流集成电路制造商，主要客户包括世界先进、联华电子、中芯国际、华虹宏力、 捷捷微电 ( 300623 )等。招股书显示，2022年晶亦精微的第一大客户为中芯国际，晶亦精微通过向中芯国际销售8英寸CMP设备所获得的收入为2.52亿元，占营业收入的比例为49.74%。
晶亦精微是目前国内唯一实现8英寸化学机械抛光（CMP）设备境外批量销售的设备供应商，推出了国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP产线量产设备，部分客户端实现100%进口产品替代，打破国际厂商的长期垄断，填补了国产8英寸CMP设备在芯片制造生产线的运行空白。
晶亦精微把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。
严重依赖大客户
通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系。其客户主要为境内外大型集成电路制造商。2020年到2022年，晶亦精微向前五大客户销售金额占当期营收的比例为100.00%、99.23%、88.21%。
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2020年度，晶亦精微存在向中芯国际销售金额超过晶亦精微当年销售总额50%的情形，随着其积极开拓客源以及产品陆续完成下游客户产线验证，
对于晶亦精微来说，委身于中芯国际这样的大客户固然是衣食无忧的，大客户的订单甚是“解渴”。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位。晶亦精微为了促成交易不得不伤害公司财务健康为代价，并且面对强势的中芯国际、联华电子等大客户，晶亦精微在他们面前是没有议价权的。
且晶亦精微的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。
2021年度和2022年度晶亦精微已不存在向单一客户销售占比超过50%的情形。截至招股书签署日，晶亦精微未在境外设立独立经营主体，未拥有境外资产。其CMP设备已在中国台湾实现了批量销售，报告期内，公司境外销售金额分别为0.12亿元、1.05亿元、0.58亿元，主要客户为联华电子和世界先进。
库存金额占比大
随着营收疯狂扩张，2020年到2022年晶亦精微存货账面价值分别为7386.49万元、2.48亿元和3.1亿元，占当期总资产的比例分别为26.23%、38.71%和24.07%。库存主要包括原材料、在产品、产成品（库存商品）、发出商品、合同履约成本等。
来源：晶亦精微招股书
值得注意的是，原材料占库存金额超过三分之一。面对未来营收或可能扩大的局面，晶亦精微积极备货是明智的选择，在一定程度上可以缓解未来原材料价格上涨带来负面影响。另一角度来看，半导体行业技术更新迭代飞快，原材料库存积压并不是好消息。如果晶亦精微技术进步导致储备的材料无法满足生产需求，将产生存货跌价损失，进而对公司经营业绩造成不利影响。
好在发出商品也占库存金额的约三分之一，这部分晶亦精微在确认收入方面存在周期，如果确认，伴随着就是收入利润的增长，资金的回流。
报告期各期末，晶亦精微按照存货跌价计提政策对存货进行减值测试，并计提存货跌价准备。公司存货金额较高，一方面对公司流动资金占用较大，导致一定的流动性风险;另一方面如市场环境发生变化，可能出现存货跌价减值的风险。
值得一提的是，在开启闯关科创板IPO之时，晶亦精微作为被告，与杭州众硅之间还存在2起与CMP设备知识产权相关的未决诉讼。
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